職位描述
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職位描述:
1.大學本科以上(含) 2、集成電路、電子、材料、檢驗等相關專業(yè)畢業(yè) 3. 3年以上過程質量管理工作,有封裝廠工作優(yōu)先,對芯片封裝工藝制程、材料影響,對產品各種缺陷進行判斷分析并改善 4.具有系統(tǒng)化的質量管理知識 5.具有較強的數(shù)據分析和匯總能力,能運用統(tǒng)計工具進行質量統(tǒng)計和分析(qc新舊七大手法)6.熟悉五大工具(spc、msa、apqp、ppap、fmea)、8d、5w2h、pdca等工具知識.
1.大學本科以上(含) 2、集成電路、電子、材料、檢驗等相關專業(yè)畢業(yè) 3. 3年以上過程質量管理工作,有封裝廠工作優(yōu)先,對芯片封裝工藝制程、材料影響,對產品各種缺陷進行判斷分析并改善 4.具有系統(tǒng)化的質量管理知識 5.具有較強的數(shù)據分析和匯總能力,能運用統(tǒng)計工具進行質量統(tǒng)計和分析(qc新舊七大手法)6.熟悉五大工具(spc、msa、apqp、ppap、fmea)、8d、5w2h、pdca等工具知識.
工作地點
地址:成都武侯區(qū)成都-華陽
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職位發(fā)布者
HR
成都費恩格爾微電子技術有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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200-499人
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公司性質未知
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天府軟件園e區(qū)1號樓3層
3年以上
本科
2026-01-03 08:36:15
4226人關注
注:聯(lián)系我時,請說是在四川人才網上看到的。
