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職位描述：
職責描述：
1、根據(jù)產品需求編寫硬件規(guī)格和硬件設計方案；
2、原理圖及pcb設計；
3、編寫硬件單元測試方案并執(zhí)行；
4、配合測試和工藝團隊完成測試及轉產工作，進行工程樣品跟蹤，解決發(fā)現(xiàn)的bug；
5、參與解決產品設計中的重要技術問題，形成標準電路，建立知識庫。
任職要求：
1、具備使用ad或cadence使用經(jīng)驗，有設計和調試多層電路板的工作經(jīng)歷；
2、熟悉常用的電路測試工具，如示波器、頻譜儀等；
3、有硬件可靠性設計、emc設計的經(jīng)驗，了解硬件單元測試的基本準則；
4、通信、汽車電子相關行業(yè)從業(yè)人員優(yōu)先，熟悉車身協(xié)議或gps、移動通信的優(yōu)先；
5、熟悉常用單片機及外圍接口設計。