應屆畢業(yè)生
學歷不限
2025-12-27 08:13:44
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：1.結(jié)構(gòu)強度仿真分析 2.散熱仿真分析3.導光設計分析和機構(gòu)運動分析 任職要求： 1.熟練使用CAE模擬軟件(如：ABAQUS/Icepak/ Flotherm等) 2.了解電子產(chǎn)品研發(fā)測試相關知識，利用模似幫助設計 3.能夠?qū)δM結(jié)果進行合理分析 4.對設計缺陷可以提出優(yōu)先建議者佳
職能類別：電子技術研發(fā)工程師
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：武漢武漢
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
HR
富士康科技集團
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計算機硬件·網(wǎng)絡設備
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1000人以上
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國有企業(yè)
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富士康
