職位描述
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職責描述:
- 根據(jù)電路工程師的設計要求,進行數(shù)模混合信號電路,標準單元,IO等版圖設計;
- 與電路工程師合作,優(yōu)化版圖確保電路性能;
- 完成版圖物理驗證,包括DRC,LVS,ANT,EM等,完成寄生參數(shù)提?。?/li>
- 完成Sign-off流程及檢查,編寫版圖設計文檔。
任職要求:
- 三年以上版圖設計工作經(jīng)驗,有Finfet工藝或高壓BCD工藝layout經(jīng)驗,電子類相關專業(yè),本科及以上學歷;
- 熟悉ESD,Latch-up原理及相應的版圖預防策略;
- 具有良好的學習能力、溝通協(xié)調(diào)能力和團隊合作精神;
- 熟練使用相關EDA工具進行版圖物理驗證,理解工藝廠商的設計規(guī)則,能夠編寫runset文件,熟悉Perl/tcl/shell/Skill語言者優(yōu)先;
- 具有Serders,DDR,PMU等設計經(jīng)驗者優(yōu)先;
- 同時具有Finfet工藝和高壓BCD設計經(jīng)驗者優(yōu)先,具有量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先。
工作地點
地址:成都武侯區(qū)成都高新孵化園
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詳細位置,可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
陶南鋼/..HR
萬寶瑞華
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請選擇
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公司規(guī)模未知
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公司性質(zhì)未知
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天津市塘沽新港南港路2486號
應屆畢業(yè)生
本科
2026-01-23 17:55:04
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注:聯(lián)系我時,請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
