應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
2026-01-29 21:20:33
1233人關(guān)注
職位描述
該職位還未進行加V認(rèn)證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責(zé)
1、負責(zé)芯片的封裝方案、封裝設(shè)計及優(yōu)化；
2、解決量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的封裝問題，提高封裝良率；
3、負責(zé)封裝芯片性能、可靠性等驗證，擬制相關(guān)技術(shù)文件。
任職要求
1、本科、研究生學(xué)歷，電子工程、微電子相關(guān)專業(yè)，可接受優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生；
2、能獨立完成毫米波芯片的封裝設(shè)計，熟悉芯片封裝工藝優(yōu)先；
3、熟悉射頻電路設(shè)計理論、方法，熟練使用EDA設(shè)計和仿真工具；
4、有較好的團隊合作能力，較強的協(xié)調(diào)能力、學(xué)習(xí)能力。
1、負責(zé)芯片的封裝方案、封裝設(shè)計及優(yōu)化；
2、解決量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的封裝問題，提高封裝良率；
3、負責(zé)封裝芯片性能、可靠性等驗證，擬制相關(guān)技術(shù)文件。
任職要求
1、本科、研究生學(xué)歷，電子工程、微電子相關(guān)專業(yè)，可接受優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生；
2、能獨立完成毫米波芯片的封裝設(shè)計，熟悉芯片封裝工藝優(yōu)先；
3、熟悉射頻電路設(shè)計理論、方法，熟練使用EDA設(shè)計和仿真工具；
4、有較好的團隊合作能力，較強的協(xié)調(diào)能力、學(xué)習(xí)能力。
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：成都雙流區(qū)國芯大道399號 芯谷展示中心 A8-4棟
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
HR
成都瑞迪威科技有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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51-99人
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公司性質(zhì)未知
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高新西區(qū)天辰路88號
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