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1.參與新產(chǎn)品評(píng)估，對(duì)PCB布局，結(jié)構(gòu)布局EMC可實(shí)現(xiàn)性、質(zhì)量等進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估
2.根據(jù)產(chǎn)品定義，評(píng)估原理圖和結(jié)構(gòu)布局，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品需求，參與原理圖設(shè)計(jì)評(píng)審，PCB布局評(píng)審，結(jié)構(gòu)堆疊評(píng)審
3.依產(chǎn)品性能要求，推薦相關(guān)電容，CMC，ESD和EOS器件
4.根據(jù)產(chǎn)品功能和性能要求，完成產(chǎn)品ESD和RE等相關(guān)功能調(diào)試及性能驗(yàn)證
5.研發(fā)或量產(chǎn)階段RE及ESD異常問(wèn)題分析及解決
6.主導(dǎo)完成EMC相關(guān)認(rèn)證
7.SI/PI相關(guān)問(wèn)題點(diǎn)匯總，不斷完善更新Lesson Learn
8.與EE一起跟進(jìn)試產(chǎn)ESD、輻射發(fā)射等不良問(wèn)題，并分析解決
9.產(chǎn)品上市后，與EE對(duì)售后ESD問(wèn)題進(jìn)行分析及改善