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嵌入式硬件開發(fā)工程師(2026屆)
面議 成都 應(yīng)屆畢業(yè)生 學歷不限
  • 全勤獎
  • 節(jié)日福利
  • 不加班
  • 周末雙休
成都交大光芒科技股份有限公司 2025-12-24 05:58:30 659人關(guān)注
職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
職位描述:
1.負責根據(jù)產(chǎn)品硬件詳細設(shè)計,完成硬件功能模塊的實現(xiàn)、單板測試及相關(guān)手冊編寫工作;
2.負責協(xié)助中高級工程師進行硬件模塊的詳細設(shè)計工作;
3.服從工作調(diào)配,完成上級交辦的其它任務(wù)。
任職要求:
1.碩士及以上學歷,電子信息類、電氣及自動化類,計算機類等相關(guān)專業(yè);
2.熟悉模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ)知識;
3.熟悉RS-232、RS-485/RS-422、CAN、Ethernet等常用通信接口的電路實現(xiàn);
4.熟悉AD、Cadence等硬件設(shè)計工具軟件,并擁有2層板以上設(shè)計經(jīng)驗;
5.熟悉單板測試和單機測試方法,具有良好的分析問題和解決問題的能力。
6.了解ARM系列微控制器和微處理器平臺,以及CPLD和FPGA可編程邏輯器件;
7.了解CMMI、敏捷開發(fā)、ISO9001等相關(guān)研發(fā)和質(zhì)量管理體系。
聯(lián)系方式
注:聯(lián)系我時,請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址:成都武侯區(qū)武侯區(qū)成都交大光芒科技股份有限公司天府軟件園B區(qū)二棟5樓
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詳細位置,可以參考上方地址信息
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