應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2025-06-12 08:35:07
1794人關(guān)注
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
工作內(nèi)容:
1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工具開發(fā)與測試;
2.負(fù)責(zé)封裝設(shè)計(jì)工具導(dǎo)入驗(yàn)證、用例構(gòu)建、客戶側(cè)
查詢 應(yīng)用支持;
3.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)、熱力、電磁軟件功能完整性、穩(wěn)定性以及軟件性能測試。
崗位要求:
1.具有1-3年半導(dǎo)體封裝行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉WB，F(xiàn)C，SIP等封裝類型設(shè)計(jì)工藝(擁有2.5D，3D封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先);
2.掌握封裝設(shè)計(jì)流程，擁有多層版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3.有Allegro\Flotherm\Icepak\Sigrity\SIwave\HFSS一種或多種軟件應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
4.具有Python\C 等編程語言優(yōu)先
職位福利：五險(xiǎn)一金、帶薪年假、14薪、彈性工作、節(jié)日福利、定期體檢、加班補(bǔ)助、績效獎(jiǎng)金
注：聯(lián)系我時(shí)，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：成都郫都區(qū)華為成都研究所(1號門)
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職位發(fā)布者
HR
廣州思信電子科技有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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上海張江高科技園區(qū)祖沖之路2305號b幢610室
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